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硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程

摘要

本发明涉及一种硅片插片全自动清洗装置及清洗工艺流程,包括插片机、清洗机上料装置、清洗机、烘干机、分选机、片篮回流线,插片机、清洗机上料装置、清洗机、烘干机、分选机依次放置,用螺栓相互固定在一起,清洗机上料装置取料机构与插片机的插片台衔接,清洗机上料区伸进清洗机上料装置内与清洗机上料装置的出料导轨衔接,清洗机的最后清洗槽与烘干机入料口相接,烘干机出口与分选机前端的输送线相连,片篮回流线从分选机出料口经过清洗机上料装置至插片机止,固定在清洗装置一侧,有益效果是,自动化水平高、提高了工作效率、节约了人力,各设备之间独立控制,提高了整机运行可靠性、便于设备维护。

著录项

  • 公开/公告号CN105529290B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津中环半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201510884366.4

  • 申请日2015-12-07

  • 分类号

  • 代理机构天津中环专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡京生

  • 地址 300384 天津市西青区海泰东路12号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    授权

    授权

  • 2016-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20151207

    实质审查的生效

  • 2016-04-27

    公开

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