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铆钉模块及使用铆钉模块的连接结构和连接方法

摘要

本发明涉及铆钉模块及使用铆钉模块的连接结构和连接方法。公开了铆钉模块。铆钉模块被提供以连接固体状态的基础材料的至少两个片材,铆钉模块包括:i)柄部,柄部待被安装在往复的且可旋转的连接工具上;ii)基础材料摩擦部,基础材料摩擦部一体连接到柄部并且当连接工具引起基础材料摩擦部旋转同时施加压力到基础材料时通过所述基础材料摩擦部进行钻孔;和iii)基础材料紧固部,基础材料紧固部固定地装配到柄部、支撑基础材料摩擦部并且通过在其外周表面上形成的螺纹紧固到基础材料。

著录项

  • 公开/公告号CN105443537B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 (株)星宇HITECH;

    申请/专利号CN201410830895.1

  • 发明设计人 郑允盛;李文庸;

    申请日2014-12-26

  • 分类号

  • 代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙静

  • 地址 韩国釜山广域市

  • 入库时间 2022-08-23 10:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    授权

    授权

  • 2016-04-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):F16B19/04 申请日:20141226

    实质审查的生效

  • 2016-03-30

    公开

    公开

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