公开/公告号CN106199860B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201610882232.3
申请日2016-10-09
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良
地址 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋(微纳创新园)
入库时间 2022-08-23 10:05:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42 申请日:20161009
实质审查的生效
2016-12-07
公开
公开
机译: 用于并行光互连模块的连接设备和使用该连接设备的并行光互连模块
机译: 用于并行光互连模块的连接装置和使用该连接装置的并行光互连模块
机译: 用于并行光互连模块的连接设备和使用该连接设备的并行光互连模块