公开/公告号CN104520741B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-26
原文格式PDF
申请/专利权人 SEI光学前沿株式会社;
申请/专利号CN201380041246.7
申请日2013-07-25
分类号G02B6/255(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人顾红霞;何胜勇
地址 日本神奈川县
入库时间 2022-08-23 10:05:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-26
授权
授权
2015-05-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/255 申请日:20130725
实质审查的生效
2015-04-15
公开
公开
机译: 光纤增强构件的热处理装置,光纤熔接机和光纤增强构件的热处理方法
机译: 热处理装置以及光纤增强构件和光纤熔接接合装置的热处理
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