公开/公告号CN104685623B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;
申请/专利号CN201380050632.2
申请日2013-09-19
分类号H01L23/495(20060101);H01L33/62(20100101);H01L21/66(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人卢江;刘春元
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2022-08-23 10:04:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
授权
授权
2015-07-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20130919
实质审查的生效
2015-06-03
公开
公开
机译: 梯形框架组件模块组件,组装的壳体单元以及用于确定电子模块的测量变量的至少一个测量值的方法
机译: 引线框架,壳体组件,模块组件以及确定电子模块测量变量的至少一个测量值的方法
机译: 冲孔铆钉以及一种方法和装置,用于将单个组件连接到至少一个组件的另一组件上,该组件由复合材料制成