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导体框复合件、壳体复合件、组件复合件和用于确定电子组件的测量变量的至少一个测量值的方法

摘要

在不同的实施例中提出一种导体框复合件(10),所述导体框复合件由导电材料形成。导体框复合件具有第一纵向元件(12)、至少一个第二纵向元件(14)、多个第一导体框区段(16)和多个第二导体框区段(18)。第二纵向元件(14)与第一纵向元件(12)间隔开地布置。第一导体框区段(16)与第一纵向元件(12)物理耦合,所述第一导体框区段从第一纵向元件(12)出发朝向第二纵向元件(14)的方向延伸并且分别具有第一端区段(20),所述第一端区段背离第一纵向元件(12)并且朝向第二纵向元件(14)。第二导体框区段(18)与第二纵向元件(14)物理耦合,所述第二导体框区段从第二纵向元件(14)出发朝向第一纵向元件(12)的方向延伸,所述第二导体框区段具有各一个第二端区段(22),所述第二端区段背离第二纵向元件(14)并且朝向第一纵向元件(12),并且所述第二导体框区段分别被分配给第一导体框区段(16)之一。第一导体框区段(16)的第一端区段(20)与被分配给相应的第一导体框区段(16)的第二导体框区段(18)的第二端区段(22)直接相邻地布置。在第二导体框区段(18)中分别构造并且布置有至少一个连接片(50),使得在将第二端区段(22)之一和第二纵向元件(14)之间的物理连接分开之后,相应的连接片(50)能够被弯曲,使得借助于该弯曲的连接片(50)能够再次建立第二端区段(22)和第二纵向元件(14)之间的物理连接。

著录项

  • 公开/公告号CN104685623B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201380050632.2

  • 发明设计人 S.普罗伊斯;M.齐茨尔斯珀格;

    申请日2013-09-19

  • 分类号H01L23/495(20060101);H01L33/62(20100101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人卢江;刘春元

  • 地址 德国雷根斯堡

  • 入库时间 2022-08-23 10:04:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-22

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20130919

    实质审查的生效

  • 2015-06-03

    公开

    公开

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