一种改善DHF腐蚀均匀性及控制腐蚀速率的方法

摘要

本发明公开了一种改善DHF腐蚀均匀性及控制腐蚀速率的方法，应用于在单片清洗机中将硅片放置在工艺腔室旋转的夹持结构上进行DHF清洗工艺，通过在同一步骤的工艺过程中，将硅片的转速通过工艺菜单调整为不同的转速进行对应不同时间的工艺，在第一步DHF清洗步骤，可使得DHF均匀地分布在硅片表面，加快新旧药液的交换，提高腐蚀效率和腐蚀的均匀性，在第二步去离子水清洗步骤，可先把硅片表面残留的DHF甩出，并使得去离子水可以快速覆盖到硅片表面，从而改善了DHF清洗工艺后硅片表面的腐蚀均匀性，同时腐蚀速率可控。