公开/公告号CN104064446B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;
申请/专利号CN201410109233.5
申请日2014-03-21
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/28(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:03:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-28
授权
授权
2015-10-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20140321
实质审查的生效
2015-10-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20140321
实质审查的生效
2014-09-24
公开
公开
2014-09-24
公开
公开
机译: 层叠型半导体元件的制造方法,层叠型半导体元件及其制造装置
机译: 层叠型电子部件的层叠方向的确定方法,层叠型电子部件的层叠方向的确定装置,串联层叠型电子部件的制造方法以及串联层叠型电子部件的制造装置
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