一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备

摘要

本发明实施例公开了一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备。其中，所述方法包括：获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。本发明实施例提供的技术方案，能够对现有的温度检测方案进行优化，实现对电子外壳温度的检测。