首页> 中国专利> 基于电容补偿技术的准平面高隔离四路功分器

基于电容补偿技术的准平面高隔离四路功分器

摘要

本发明涉及一种基于电容补偿技术的准平面四路高隔离功分器。输入共面波导通过层间的共面波导‑微带线电磁耦合结构,实现电磁信号到输出微带线耦合及阻抗匹配。通过层间相位补偿电容,实现不同层间两路输出信号的相位补偿,隔离电阻安装于具有公共点作用的金属化通孔上,实现各输出端口优良的隔离特性和输出驻波。本发明具有高隔离度、低插损、良好的输入/输出驻波比、宽带、小体积、各路输出端口信号幅度/相位一致性好等优点。本发明主要用于微波毫米波功率合成放大系统、相控阵天线馈电网络等,在通信、雷达、测控等微波毫米波系统中有广阔的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN104617366B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201510020254.4

  • 申请日2015-01-15

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 10:02:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 5/16 授权公告日:20171003 终止日期:20180115 申请日:20150115

    专利权的终止

  • 2017-10-03

    授权

    授权

  • 2017-10-03

    授权

    授权

  • 2015-06-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/16 申请日:20150115

    实质审查的生效

  • 2015-06-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 5/16 申请日:20150115

    实质审查的生效

  • 2015-06-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 5/16 申请日:20150115

    实质审查的生效

  • 2015-05-13

    公开

    公开

  • 2015-05-13

    公开

    公开

  • 2015-05-13

    公开

    公开

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