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聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜

摘要

本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。另外,本发明提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是一种包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂,其中:所述聚氨酯基树脂包含通过对含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物进行固化而得到的聚氨酯基树脂;且所述多元醇(A)含有具有3个OH基并具有8000~20000数均分子量Mn的多元醇(A1)。

著录项

  • 公开/公告号CN103666360B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201310392378.6

  • 申请日2013-09-02

  • 分类号C09J175/04(20060101);C09J7/02(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨海荣;穆德骏

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-19

    授权

    授权

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 175/04 申请日:20130902

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 175/04 申请日:20130902

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

    公开

  • 2014-03-26

    公开

    公开

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