法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-29
授权
授权
2015-03-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 15/00 申请日:20140928
实质审查的生效
2015-03-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 15/00 申请日:20140928
实质审查的生效
2015-02-04
公开
公开
2015-02-04
公开
公开
机译: 印刷电路板的电镀方法,包括高硬度,耐磨性和耐蚀性的电解镍-钨电镀层和金电镀层
机译: 镍钨镀层溶液和镍钨镀层方法
机译: 镍-磷-钨合金化学镀溶液,使用相同的化学镀过程以及由该方法制备的镍-磷-钨合金镀层