公开/公告号CN104781345B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 捷恩智株式会社;
申请/专利号CN201380059156.0
申请日2013-11-11
分类号C08L83/05(20060101);C08L83/06(20060101);C08L83/07(20060101);H01L33/56(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马爽;臧建明
地址 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:100-8105)
入库时间 2022-08-23 09:57:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
授权
授权
2015-12-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/05 申请日:20131111
实质审查的生效
2015-07-15
公开
公开
机译: 用于光半导体反射器的环氧树脂组合物,用于光半导体器件的热固性树脂组合物,使用其获得的用于光半导体器件的引线框架,封装的光半导体元件和光半导体器件
机译: 通过使用该环氧树脂组合物可获得的光半导体装置用环氧树脂组合物,以及光半导体装置用引线框,封装型光半导体元件单元和光半导体装置。
机译: 用于光反射的热固性树脂组合物,该树脂组合物的制造方法以及使用该树脂组合物的光半导体元件安装基板和光半导体装置