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增进散热与避免过大电流承载之小型化电源供应装置

摘要

一电子装置,用以处理一电子信号而输出一经过整流的电子信号,其特征在于以一铜盖或一铜条与一整流集成晶片(MOSFET)的漏极直接焊接在一起且覆盖於MOSFET之上,使之成为该MOSFET的漏极,因而增进散热面积,且避免过大的漏极电流传导至PCB板上而导致PCB板上之电子元件因承受过大的电流而烧毁,同时亦可减少电路封装的体积。

著录项

  • 公开/公告号CN1249901C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台达电子工业股份有限公司;

    申请/专利号CN00130576.X

  • 发明设计人 陈锟锋;谢宜桦;萧克域;

    申请日2000-09-27

  • 分类号H02M1/00(20060101);H05K7/20(20060101);H01L23/42(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人沈昭坤

  • 地址 台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31-1号

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-04-05

    授权

    授权

  • 2002-04-24

    公开

    公开

  • 2001-03-21

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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