在激光切割加工中增加产量的方法以及切割半导体材料的激光系统

摘要

通过将长切割路径(112)分成多个较短的段(122)，从约10μm到1mm，提高了穿过硅和类似材料的UV激光切割的产量。在将激光输出(32)移到第二短段并在第二段(122)内扫描预定的掠射束数目之前，在第一短段(122)内扫描激光输出(32)预定的掠射束数目。切口尺寸，段尺寸(126)，和段交叠(136)可被操纵，以便将沟道回填的量和类型最小化。采用实时监视以便减少切割已经完成的切割路径(112)的再扫描部分。使激光输出(32)的偏振方向和切割方向相关联以便进一步提高产量。可以采用这一技术用多种不同激光和波长来切割多种材料。