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电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺

摘要

本发明涉及电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺,其采用硅胶及独特的固化工艺进行密封处理,经搪锡封堵、安装接触体、擦拭端面、第一次注胶、套O型圈、第一次固化、套成形模工装、第二次注胶、第一次抽真空、第二次固化、第三次注胶、第二次抽真空、第三次固化、退去成形模工装、密封性检查等工序步骤,能够对非密封圆型连接器进行有效的密封处理,处理后的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率高达99%,当有不合格品发生时,胶体易去除进行返工,可维修性好,满足电子行业高品质要求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01R43/00 变更前: 变更后: 申请日:20150317

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-05-24

    授权

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  • 2017-05-24

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R43/00 申请日:20150317

    实质审查的生效

  • 2015-07-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/00 申请日:20150317

    实质审查的生效

  • 2015-06-03

    公开

    公开

  • 2015-06-03

    公开

    公开

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