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圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置

摘要

圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置,本发明将外环测试件,内环测试件和标定的铜环依次相套连接营造出沿环状试件径向传导的一维稳态导热环境。利用布置在径向不同半径上的测温传感器,测量上述各试件不同半径的温度,将两测试件上所测温度值利用数值方法进行拟合,并外推至接触结合面处,得到接触结合面处的温降;利用标定铜环上所测温度,根据单位长度上径向一维导热线热流密度公式,得到接触结合面处的热流密度。最后,由接触热阻是接触热导的倒数得到接触结合面处的接触热阻;同时,也可根据径向一维导热导热系数的规律,得内外环试件的导热系数。

著录项

  • 公开/公告号CN104569045B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201510018919.8

  • 发明设计人 刘志峰;马澄宇;赵永胜;

    申请日2015-01-14

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-06

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20150114

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

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