首页> 中国专利> 具有至少一个半导体光源的电路板,用于电路板的支承件,由电路板和支承件组成的系统以及用于将电路板固定在支承件上的方法

具有至少一个半导体光源的电路板,用于电路板的支承件,由电路板和支承件组成的系统以及用于将电路板固定在支承件上的方法

摘要

电路板(1)具有用于装配至少一个半导体光源(4)的前侧(2)和能经由后侧(3)触及的至少一个紧固元件(6),其中至少一个紧固元件(6)构造为用于至少一个半导体光源(4)的电导通元件。支承件具有至少一个用于安置电路板(1)的支承面(12),其中在支承面(12)上设置有至少一个紧固配合元件(13),以用于分别固定电路板(1)的紧固元件(6),并且其中至少一个紧固配合元件(13)是导电的紧固配合元件(13),所述紧固配合元件与至少一个供电部连接。在由电路板(1)和支承件(11)组成的系统(10)中,通过将电路板(1)的至少一个紧固元件(6)形状配合地和/或力配合地接合到支承件(11)的相应匹配的紧固配合元件(13)中,将电路板(1)固定在支承件(11)上。所述方法用于将电路板(1)固定在支承件(11)上。

著录项

  • 公开/公告号CN103154606B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧司朗股份有限公司;

    申请/专利号CN201180039426.2

  • 申请日2011-08-09

  • 分类号F21V19/00(20060101);F21V29/503(20150101);F21V29/89(20150101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水;高少蔚

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V 19/00 授权公告日:20170517 终止日期:20180809 申请日:20110809

    专利权的终止

  • 2017-05-17

    授权

    授权

  • 2017-05-17

    授权

    授权

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):F21V19/00 申请日:20110809

    实质审查的生效

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):F21V 19/00 申请日:20110809

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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