公开/公告号CN103956265B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-04-26
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海越亚封装基板技术股份有限公司;
申请/专利号CN201410081144.4
申请日2014-03-06
分类号H01G4/33(20060101);H01G4/005(20060101);
代理机构11403 北京风雅颂专利代理有限公司;
代理人李翔;李弘
地址 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼
入库时间 2022-08-23 09:55:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01G 4/33 变更前: 变更后: 申请日:20140306
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-04-26
授权
授权
2017-04-26
授权
授权
2014-08-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/33 申请日:20140306
实质审查的生效
2014-08-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/33 申请日:20140306
实质审查的生效
2014-07-30
公开
公开
2014-07-30
公开
公开
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机译: 嵌入聚合物电介质中的薄膜电容器及其制造方法
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