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一种微切削用真空装置及采用此装置的微切削加工方法

摘要

本发明公开了一种微切削用真空装置及采用此装置的微切削加工方法,包括机架和微切削装置,所述机架的顶板的中部固定有微切削装置,顶板处于微切削装置的两侧固定有支撑板,支撑板的顶面固定有上支撑板,上支撑板的顶面固定有推动气缸,推动气缸的推杆竖直向下穿过上支撑板并固定有缓冲固定板,缓冲固定板的下端固定有上连接套,上连接套的底端螺接有限位板,密封罩的顶面固定有插杆,插杆穿过限位板并插套在上连接套中,插杆的顶部固定有定位板,插杆的上部插套有上缓冲弹簧,它能显著提高零件表面加工质量,能提高微切削加工效率,能降低微切削已加工表面毛刺的高度,降低切屑对已加工表面的二次损害。

著录项

  • 公开/公告号CN105195830B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 绍兴文理学院;

    申请/专利号CN201510740829.X

  • 申请日2015-11-04

  • 分类号B23D79/00(20060101);

  • 代理机构11440 北京京万通知识产权代理有限公司;

  • 代理人万学堂

  • 地址 312000 浙江省绍兴市环城西路508号

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23D 79/00 申请日:20151104

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

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