用于利用绕在封装机中的供应轧辊上的平面封装材料来更换载体单元的方法和设备

摘要

本发明包括用于利用缠绕在封装机(3)内的供应轧辊(9)上的平面封装材料(10)更换可去除载体单元(8a'，8b')的方法和设备，平面封装材料具体地为封装膜(11)，封装机配备有用于利用平面封装材料(10)至少部分地包裹布匹、容器、物品组等的设备。利用该方法，具有新供应轧辊(9)的可去除载体单元(8a，8b)逐个地连续馈入处理设备(5)的工作区域(AB)，工作区域(AB)延伸进入配备有封装机(3)内的供应轧辊(9)的可去除载体单元(8a'，8b')的操作位置中的至少一个位置，由此利用其中每个盒子一个新供应轧辊(9)的新可去除载体单元(8a，8b)来替换处于封装机(3)中的可去除载体单元(8a'，8b')以及耗尽的供应轧辊(9')。在此，具有新供应轧辊(9)的各个可去除载体单元(8a，8b)被交替地插在封装机(3)的至少两个不同安装位置上，而且其平面封装材料(10)连接仍处于封装机(3)内的封装材料。