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一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法

摘要

一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法,本发明涉及一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法。本发明是要解决现有导电陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题,方法为:一、导电陶瓷基母材连接面表面处理;二、配制钎料;三、钎料放置;四、真空钎焊连接,即完成。本发明通过宏观尺度和微观尺度的联合作用,最大程度上缓解了接头应力,提高接头的强度可靠性。本方法获得的导电陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为155~265MPa,比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了165%~345%。本发明应用于钎焊领域。

著录项

  • 公开/公告号CN105195846B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201510702499.5

  • 发明设计人 林铁松;何鹏;冯青华;

    申请日2015-10-26

  • 分类号B23K1/008(20060101);B23K1/19(20060101);B23K1/20(20060101);B23K33/00(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人牟永林

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20151026

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

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