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高频DC‑DC降压拓扑和集成芯片以及相关系统

摘要

本申请公开了一种高频DC‑DC降压拓扑及其集成芯片,本申请公开的所述高频DC‑DC降压拓扑中设置有所述第一MOS管和所述谐振电感,使得所述高频DC‑DC降压拓扑中的第二MOS管与第三MOS管实现了零电压导通,即本申请提供的所述高频DC‑DC降压拓扑中的开关管全部实现了软开关控制,因此本申请提供的高频DC‑DC降压拓扑明显降低了在甚高频状态下工作时的能量损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN104242646B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201410552905.X

  • 发明设计人 李志强;张雪;萧延彬;张海英;

    申请日2014-10-17

  • 分类号H02M3/155(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王宝筠

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-05

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 3/155 申请日:20141017

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

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