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一种深层半埋藏金属裂纹修复方法

摘要

本发明公开了一种深层半埋藏金属裂纹修复方法,包括以下步骤:将裂纹损伤零部件用设备夹具固定,调节并固定电容器组电容值,通过控制充电器,在裂纹尖端处形成密度值极高的电流场,促使裂纹两侧面发生贴合并形成愈合区,从而实现裂纹愈合作用。若裂纹尖端距上表面距离已至2mm,停止脉冲放电处理,利用半导体激光器对裂纹损伤零部件上表面进行激光重熔处理和激光熔覆处理。利用平面磨床对熔覆过的上表面做磨削处理,以恢复零部件原有尺寸特征。本发明先用脉冲电流冲击装置处理深层裂纹,处理结束后深层裂纹转化为表层裂纹,再用激光器处理表层裂纹,从而实现了完全修复深层裂纹的目的。本发明可以广泛用于金属材料修复领域。

著录项

  • 公开/公告号CN104561998B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201510031024.8

  • 申请日2015-01-21

  • 分类号C23C24/10(20060101);

  • 代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;

  • 代理人李洪福

  • 地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 24/10 申请日:20150121

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

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