法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
授权
授权
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 24/10 申请日:20150121
实质审查的生效
2015-04-29
公开
公开
机译: 一种裂纹修复的单液型胶粘剂及裂纹修复方法
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 一种用于金属铆钉的方法,该金属铆钉的上半部由座状小鳞茎组成,在任何固体,半刚性或半刚性基体上都带有一个或一个piau的非金属装饰玻璃或晶体或石材的水钻,无需背面铆钉的一部分。