首页> 中国专利> 低压配电柜的温度场仿真设计方法

低压配电柜的温度场仿真设计方法

摘要

本发明涉及一种低压配电柜的温度场仿真设计方法,其技术特点是:采用三维软件建立等效模型,将模型文件导入到ICEM‑CFD软件中,在低压配电柜外围建立空气外场,形成流固耦合散热模型,并使用ICEM‑CFD进行网格划分;将ICEM‑CFD画好的网格文件导入到Ansys‑CFX中,然后对模型进行前处理;采用电磁热流耦合进行分析计算。本发明运用热流‑电磁耦合分析的方法,利用三维软件建立低压配电柜仿真模型,再通过Ansys APDL、ICEM CFD、CFX等软件对低压配电柜模型进行仿真分析,大大减小产品的研发周期;同时,省去繁琐的试验过程,提高了产品设计的成功率,提高了产品设计的效率,对优化设计开关电器和保证开关电器的可靠运行有着重要的意义。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2015-01-07

    著录事项变更 IPC(主分类):G06F 17/50 变更前: 变更后: 申请日:20140708

    著录事项变更

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20140708

    实质审查的生效

  • 2014-12-17

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号