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裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置

摘要

本发明提供能够根据加工对象物的材料来生成微细裂纹的裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置。从第一激光光源对加工对象物照射第一光脉冲,从而在加工对象物的内部沿着预先设定的预定线形成光吸收率暂时变高的第一区域,该第一光脉冲具有预先设定的第一脉冲宽度以及使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度的,并且在光吸收率暂时变高了的第一区域的光吸收率复原之前,从第二激光光源对第一区域的至少一部分照射第二光脉冲并吸收第二光脉冲,来沿着预先设定的预定线在加工对象物生成裂纹,该第二光脉冲具有针对加工对象物的材料而预先设定的不使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度以及比第一脉冲宽度宽的第二脉冲宽度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K26/53 授权公告日:20170412 终止日期:20190421 申请日:20140421

    专利权的终止

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/53 申请日:20140421

    实质审查的生效

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/53 申请日:20140421

    实质审查的生效

  • 2014-10-29

    公开

    公开

  • 2014-10-29

    公开

    公开

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