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于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法

摘要

本发明涉及于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法。本发明公开一种针对一工作单元放置一个或多个电路板的定位装置。该装置包括:一旋转构件,其可选择性地在一第一工作位置及一第二工作位置之间旋转;以及一安装在该旋转构件上的定位构件。该定位构件包括:一框架(24),其被可卸除地安装在该旋转构件上;及一散逸材料条带(32),每一电路板被放置在该条带上。该条带(32)缠绕于一对卷绕/取消卷绕滚轮(30,31)之间,这些滚轮以枢轴方式安装在该框架(24)上。该定位构件还包括加热构件(40),其能够加热该晶片,使其温度达到一确定工作温度。

著录项

  • 公开/公告号CN103137528B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料意大利有限公司;

    申请/专利号CN201310025502.5

  • 发明设计人 安德烈亚·贝茨尼;

    申请日2008-03-05

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/687(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张欣

  • 地址 意大利圣比亚焦迪卡拉尔塔

  • 入库时间 2022-08-23 09:53:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/67 授权公告日:20170412 终止日期:20190305 申请日:20080305

    专利权的终止

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20080305

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20080305

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

  • 2013-06-05

    公开

    公开

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