公开/公告号CN104285131B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201380024932.3
申请日2013-05-23
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2022-08-23 09:53:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
授权
授权
2015-04-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 11/24 申请日:20130523
实质审查的生效
2015-01-14
公开
公开
机译: 固体结构中用于参数监视设备的由建筑材料制成的包装以及相关设备
机译: 固体结构中用于参数监视设备的由建筑材料制成的包装
机译: 固体结构内参数监视设备的包装材料,由建筑材料制成