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涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法

摘要

本发明涉及一种涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法。合金基带的组成及重量百分含量为Ni(73.9~85.4 wt.%),Cr(7.8~12.5 wt.%),Co(0.2~1 wt.%),Mo(2~8 wt.%),Fe(3 wt.%),Cu(1.6 wt.%)。其制备方法是,采用纯度99.95%以上的Ni、Cr、Co、Mo、Fe和Cu,按照不同成分配比配料并在真空感应熔炼炉中冶炼,获得镍基合金初始坯锭;合金坯锭经过1050℃均匀化处理20h,在1100℃加热保温30min后热锻;锻件经过热轧、中间退火和酸洗处理后,冷轧成厚度为80mm的合金基带;将冷轧基带用丙酮超声清洗后进行真空再结晶退火,退火过程中升温速率保持在5~15℃/min,退火温度控制在950~1050℃,保温时间为120min。本发明得到的镍基合金基带在保证织构质量的前提下降低了磁性能,同时大大提高了合金的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN104404306B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN201410446816.7

  • 申请日2014-09-03

  • 分类号C22C19/05(20060101);C22F1/10(20060101);

  • 代理机构31205 上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人陆聪明

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-15

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 19/05 申请日:20140903

    实质审查的生效

  • 2015-03-11

    公开

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