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一种关于数控机床热效应下定位误差温度测点组合的选择优化方法

摘要

一种关于数控机床热效应下定位误差温度测点组合的选择优化方法,该方法基于灰关联策略和粗糙集理论来辨识各个位置的温度测点对机床定位误差影响大小。在机床特殊位置上安装k个温度传感器来测量机床在运行当中随时间变化的实时温度值,同时使用激光干涉仪测量受温度影响的定位误差值;应用灰关联策略筛选出n个敏感温度测点位置;根据粗糙集理论的原理,对机床定位误差和温度数据进行预处理,构成一个决策表;利用粗糙集约简软件得出m个可行的温度测点组合;综合分析辨识机床最优温度测点组合。通过本发明可以解决数控机床定位误差补偿建模过程中温度测点过多或补偿模型鲁棒性差的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN104216334B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201410471517.9

  • 发明设计人 程强;祁卓;李凯;刘志峰;蔡力钢;

    申请日2014-09-16

  • 分类号G05B19/404(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/404 申请日:20140916

    实质审查的生效

  • 2014-12-17

    公开

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