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一种高压低温导热系数、传热系数的原位测试方法

摘要

一种高压低温导热系数、传热系数的原位测试方法,是基于点热源热敏电阻法测量介质导热系数和传热系数。通过给热敏电阻确定功率,根据热敏电阻的电阻反馈和温度衰减数据,利用计算模型获取测量介质的导热系数和传热系数。本方法首先对热敏电阻测量模型的参数进行校正;利用反应釜下部活塞缓慢挤压待测介质,统一待测物样的标准;充入反应气体并将压力和温度控制在目标范围内;通过电源输入控制系统对热敏电阻输入确定的功率值,利用数据采集装置采集热敏电阻的阻值和温度值,最终利用计算模型获取导热系数和传热系数。本发明的设计可以满足不同介质高压低温下原位合成,并实现多相态物质不同空间、不同时间的导热系数、传热系数原位测量。

著录项

  • 公开/公告号CN104458798B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201410617225.1

  • 申请日2014-11-04

  • 分类号G01N25/20(20060101);G01N25/18(20060101);

  • 代理机构21200 大连理工大学专利中心;

  • 代理人梅洪玉

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20141104

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

    公开

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