法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-11
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 21/00 登记生效日:20190918 变更前: 变更后: 申请日:20140928
专利申请权、专利权的转移
2019-10-11
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 21/00 登记生效日:20190918 变更前: 变更后: 申请日:20140928
专利申请权、专利权的转移
2019-01-11
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 21/00 登记生效日:20181221 变更前: 变更后: 申请日:20140928
专利申请权、专利权的转移
2019-01-11
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 21/00 登记生效日:20181221 变更前: 变更后: 申请日:20140928
专利申请权、专利权的转移
2017-01-18
授权
授权
2017-01-18
授权
授权
2017-01-18
授权
授权
2015-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):F16B11/00 申请日:20140928
实质审查的生效
2015-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):F16B11/00 申请日:20140928
实质审查的生效
2015-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):F16B 11/00 申请日:20140928
实质审查的生效
2015-01-28
公开
公开
2015-01-28
公开
公开
2015-01-28
公开
公开
查看全部
机译: 用于形成用于LED的保护膜的套件,用于形成用于LED的保护膜的组合物,具有用于LED的保护膜的半导体发光器件以及用于制造该半导体器件的方法
机译: 用于LED的保护膜形成套件,用于形成用于LED的保护膜的组合物,具有用于LED的保护膜的半导体发光器件以及用于制造该半导体器件的方法
机译: LED LED LED LED封装板和用于LED封装耦合的套件