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一种高温致密的不烧复合砖及其成型工艺

摘要

本发明提供一种高温致密的不烧复合砖,采用烧成和不烧制品中的先进理念,将其有效融合来达到一种非常理想的无铬无碳耐火材料。其原料包括电熔镁砂、刚玉、电熔镁砂和刚玉共磨粉、固体树脂、乌洛托品、结合剂以及由电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉组成的预混粉,本发明复合砖具有无铬、耐高温、致密、强度高、使用寿命长等特点。且本发明在制备时,将电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉预混,通过预混可去除金属硅粉本身所具有的静电,进而使混料更加均匀。此外,本发明在成型工艺上采取二次成型工艺,第一次压制是在常温下进行,第二次压制是在热处理后进行,由于结合剂树脂在进行热处理时活化,其溶解度增大,因此在此种情况下进行第二次压制会大大增强砖的密度、强度,并有效减少气孔。

著录项

  • 公开/公告号CN104692820B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510091813.0

  • 发明设计人 尹德柱;

    申请日2015-03-02

  • 分类号

  • 代理机构沈阳杰克知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑贤明

  • 地址 115005 辽宁省营口市老边区钢铁工业园

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2015-07-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/66 申请日:20150302

    实质审查的生效

  • 2015-06-10

    公开

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