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用于半导体装置性能改善的涂层

摘要

用于半导体装置性能改善的涂层,等离子体处理腔室具有增强型涂层的气体喷淋头和延伸的下电极。所述延伸的下电极可由聚焦环、覆盖环和等离子体约束环的一个或多个组成。延伸的下电极可利用一个一片式的复合覆盖环制成。所述复合覆盖环可由Al2O3制成并具有抗等离子体Y2O3涂层。所述等离子体约束环可以包括一流量均衡化离子屏蔽装置,其也可具有抗等离子体涂层。所述延伸电极的抗等离子体涂层可具有配合气体喷淋头的成份。

著录项

  • 公开/公告号CN103794460B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201210421964.4

  • 申请日2012-10-29

  • 分类号H01J37/32(20060101);H01J9/24(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-09

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01J 37/32 变更前: 变更后: 申请日:20121029

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-12-21

    授权

    授权

  • 2016-12-21

    授权

    授权

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20121029

    实质审查的生效

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20121029

    实质审查的生效

  • 2014-05-14

    公开

    公开

  • 2014-05-14

    公开

    公开

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