法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
授权
授权
2015-04-22
实质审查的生效 IPC(主分类):F15B 19/00 申请日:20141203
实质审查的生效
2015-03-25
公开
公开
机译: 在集成电路之间的切缝区域中提供一种测试系统的测试系统,该测试系统以晶片形式集成在基板上,并且该测试系统用于测量和/或测试系统中测试结构的参数
机译: 用于现场校准热流量测量装置的方法,用于执行温度补偿流量测量的方法以及热流量计
机译: 两相或多相介质,例如流体的物理流量参数,例如流量,一种测量方法,涉及通过考虑介质的压差并利用传递函数来产生代表参数的测量值