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聚噻吩类、使用其的水溶性导电性聚合物及其制造方法

摘要

本发明提供一种用作导电材料的水溶性的聚噻吩类及其制造方法。一种聚噻吩类,其含有选自式(1)所示的结构单元、式(2)所示的结构单元、式(3)所示的结构单元、式(4)所示的结构单元、式(5)所示的结构单元及式(6)所示的结构单元中的至少一种结构单元。该聚噻吩类通过在水或醇溶剂中,在氧化剂的存在下使选自式(15)所示的噻吩化合物、式(16)所示的噻吩化合物及式(17)所示的噻吩化合物中的至少一种噻吩化合物聚合来得到。

著录项

  • 公开/公告号CN104428341B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东曹株式会社;

    申请/专利号CN201380035065.3

  • 发明设计人 箭野裕一;西山正一;粟野裕;

    申请日2013-07-03

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人沈雪

  • 地址 日本山口县

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-26

    授权

    授权

  • 2015-06-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 61/12 申请日:20130703

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

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