公开/公告号CN1229436C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-11-30
原文格式PDF
申请/专利权人 ABB研究有限公司;
申请/专利号CN01815590.1
申请日2001-07-02
分类号C08L63/00;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张元忠
地址 瑞士苏黎世
入库时间 2022-08-23 08:57:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 授权公告日:20051130 终止日期:20130702 申请日:20010702
专利权的终止
2005-11-30
授权
授权
2003-11-12
公开
公开
机译: 基于聚合物基体的体积改进的铸造化合物基于聚合物基体的体积改变的铸造化合物IC基体树脂
机译: 基于聚合物基体树脂的体积改良型铸造组合物
机译: 基于聚合物基体树脂的体积改良型铸造组合物