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一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端MIMO天线

摘要

本发明涉及一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端MIMO天线。该结构包括金属贴片,所述金属贴片上具有金属过孔。该天线包括天线元件、金属底板、第一介质层以及第二介质层,所述金属底板、所述第一介质层、所述第二介质层以及所述天线元件依次堆叠,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层之间设置有所述的电磁带隙结构,所述金属过孔贯穿所述第一介质层而连接所述金属贴片和所述金属底板。本发明提供的电磁带隙结构可以看作高阻电路,可以减小表面波损耗,从而提高了天线的增益,有效的增加了辐射效率,并且采用现有常规印刷电路板制造工艺,包括覆铜与过孔,与PCB板制作工艺相同,易于实现。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q 1/38 授权公告日:20160914 终止日期:20170529 申请日:20140529

    专利权的终止

  • 2016-09-14

    授权

    授权

  • 2016-09-14

    授权

    授权

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/38 申请日:20140529

    实质审查的生效

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/38 申请日:20140529

    实质审查的生效

  • 2014-08-13

    公开

    公开

  • 2014-08-13

    公开

    公开

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