首页> 中国专利> 具有在平面内方向上延伸的一体化通孔的多层电子结构

具有在平面内方向上延伸的一体化通孔的多层电子结构

摘要

一种多层电子支撑结构,其包括在X‑Y平面内延伸的被通孔层分隔开的至少一对相邻的特征层;所述通孔层包括夹在两个相邻特征层之间的介电材料以及至少一个非圆柱形通孔柱,所述至少一个非圆柱形通孔柱穿过所述介电材料在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接所述成对的相邻特征层;其中所述至少一个非圆柱形通孔柱的特征在于在X‑Y平面内的长尺寸为在X‑Y平面内的短尺寸的至少3倍长度。

著录项

  • 公开/公告号CN103337493B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310065165.2

  • 发明设计人 卓尔·赫尔维茨;

    申请日2013-02-28

  • 分类号H01L23/528(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11403 北京风雅颂专利代理有限公司;

  • 代理人李翔;李弘

  • 地址 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/528 变更前: 变更后: 申请日:20130228

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-09-07

    授权

    授权

  • 2016-09-07

    授权

    授权

  • 2013-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/528 申请日:20130228

    实质审查的生效

  • 2013-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20130228

    实质审查的生效

  • 2013-10-02

    公开

    公开

  • 2013-10-02

    公开

    公开

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