法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/363 授权公告日:20050720 终止日期:20110208 申请日:20010208
专利权的终止
2005-07-20
授权
授权
2003-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-07-10
公开
公开
机译: SnAgCu基钎料粉的制备和使用该钎料的焊膏
机译: 制备用于超细间距焊膏的软焊粉的方法,该焊粉具有通过在还原性气氛下通过惰性气体喷射生产的粉末颗粒,然后将其送入覆盖在其内的惰性液体中直至制造焊膏的方法
机译: 焊粉,制造该焊粉的方法以及使用该焊粉制备焊膏的方法