一种Power MOSFET和MOSFET driver结合的IC封装

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种Power MOSFET和MOSFET driver结合的IC封装，包括Multi‑dies IC，所述Multi‑dies IC上封装Driver IC晶粒和Power MOSFET晶粒；本实用新型中把两种功能的晶粒在封装中做合并，就可以用一个IC的空间来做本来两个IC的功能，进而节省了系统板的面积。