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一种3D-硅基电容器组

摘要

本实用新型公开了一种3D‑硅基电容器组,包括至少两个电容器本体,当包括两个电容器本体时,两个所述电容器本体之间通过导电粘结层串联或并联连接形成3D‑硅基电容器组;当包括大于两个电容器本体时,多个所述电容器本体之间通过电极并联连接形成3D‑硅基电容器组,且所述电容器本体之间通过绝缘层连接。本实用新型的有益效果为根据不同电容器的结构以及不同电容器的规格数量,将电容器之间通过粘结层或电极,来实现将多个电容器结构并联或串联为一个3D‑硅基电容器结构,能够使得构造的3D‑硅基电容器的容量大,且耐高压。

著录项

  • 公开/公告号CN218939447U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2023-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都宏科电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202222511565.9

  • 申请日2022-09-22

  • 分类号H01G4/38;H01G4/224;H01G4/012;H01G4/002;

  • 代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王鹏程

  • 地址 610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

  • 入库时间 2023-06-01 21:53:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-28

    授权

    实用新型专利权授予

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