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一种利用压痕隆起量测量残余应力的方法

摘要

本发明公开了一种残余应力测量方法,其基于压痕隆起并利用隆起量分布图直接得到残余应力,其特征在于,该方法包括如下步骤:1)将测试金属材料测试点表面打磨至光滑,并进行清洁处理;2)将清洁过的金属材料用压痕制造装置以恒力F施加静载,保持后卸载,得到球形压痕;3)用共聚焦显微镜对压痕表面进行三维立体成像,通过三维场高度信息还原得到表面隆起量高度信息;4)根据上述表面隆起度高度信息,即可计算出金属材料压痕点附近残余应力。本发明的方法在有限元仿真的基础上,通过仪器化压入与共聚焦显微镜相结合的方法,使之能根据隆起量分布图直接得到残余应力的大小和方向,从而可以解决测量灵敏度低、外界干扰引入测量误差的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN104122205B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201410377258.3

  • 发明设计人 何玉明;沈磊;龚强;刘大彪;

    申请日2014-07-31

  • 分类号

  • 代理机构华中科技大学专利中心;

  • 代理人梁鹏

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 09:45:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-31

    授权

    授权

  • 2014-12-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/00 申请日:20140731

    实质审查的生效

  • 2014-10-29

    公开

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