公开/公告号CN104355573B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 赤峰金辉科技有限公司;
申请/专利号CN201410541415.X
申请日2014-09-30
分类号C04B28/00(20060101);B03C1/02(20060101);B03B5/28(20060101);
代理机构
代理人
地址 024070 内蒙古自治区赤峰市元宝山区元宝山镇木头沟村
入库时间 2022-08-23 09:45:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-24
授权
授权
2015-03-25
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 28/00 申请日:20140930
实质审查的生效
2015-02-18
公开
公开
机译: 粉煤灰综合利用工艺
机译: 铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
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