退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN218224816U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳理工大学;
申请/专利号CN202220092455.0
发明设计人 王光辉;李如玉;卢旭东;杨君宝;
申请日2022-01-14
分类号B23C5/08;B23C5/28;
代理机构沈阳易通专利事务所;
代理人于丽丽
地址 110158 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号
入库时间 2023-01-12 18:57:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
实用新型专利权授予
机译: 用铣刀铣削交通表面的方法,以及用于执行铣削交通曲面的方法
机译: 金属制的导向元件的制造方法涉及通过位置控制的铣刀切割体来进行铣削操作,该铣刀切割体具有大直径的切割盘并在高速铣刀系统内部进行物料的流动
机译:CFRP的高质量立铣刀:高螺旋立铣刀的倾斜铣削
机译:通过时空卷积对普通螺旋铣刀铣削力进行傅立叶分析,第2部分:普通铣刀的应用和模型验证
机译:牛鼻立铣刀对曲面四轴铣削的切削力预测
机译:螺旋运动定子内圆螺旋铣削技术研究及铣刀轮廓计算方法
机译:铣削和滚齿双曲面和螺旋锥齿轮的齿接触和机械效率模型的开发。
机译:使用螺旋铣刀进行普通铣削时高级乙烯基瓷砖的可加工性
机译:在saO 206462(HD 135344B)(实验1)的盘中发现小尺度螺旋结构:螺旋密度波理论对盘物理状态的影响。