公开/公告号CN217842011U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 迈科微真空技术(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202221026640.6
发明设计人 荣易;
申请日2022-04-28
分类号F04C23/00(2006.01);F04C25/02(2006.01);F04C29/06(2006.01);F04C29/00(2006.01);F04C29/04(2006.01);F04C29/12(2006.01);
代理机构苏州简理知识产权代理有限公司 32371;
代理人庞聪雅
地址 215000 江苏省苏州市高新区科灵路78号五号楼101室-30
入库时间 2022-12-29 17:29:19
机译: 一种具有膜作为高度集成电路的组成部分的集成压力传感器的制造方法
机译: 制造集成电路的方法,根据所述方法获得的集成电路,包括根据该方法获得的集成电路的晶片,以及一种包括通过该方法的手段获得的集成电路的系统
机译: 制造集成电路的方法,根据所述方法获得的集成电路,包括根据该方法获得的集成电路的晶片,以及一种包括通过该方法的手段获得的集成电路的系统