公开/公告号CN104177837B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 绵阳惠利电子材料有限公司;
申请/专利号CN201410384830.9
申请日2014-08-06
分类号C08L83/07(20060101);C08L83/05(20060101);C08K5/544(20060101);C08K3/36(20060101);C07F7/18(20060101);
代理机构51213 四川省成都市天策商标专利事务所;
代理人曾娟
地址 621000 四川省绵阳市高新区永兴二号路
入库时间 2022-08-23 09:45:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-17
授权
授权
2014-12-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20140806
实质审查的生效
2014-12-03
公开
公开
机译: 包含异氰酸酯基团的有机聚硅氧烷化合物,其制备方法,粘合剂,增粘剂和涂料组合物的制备方法
机译: 有机硅化合物,其制备方法以及包含有机硅化合物作为增粘剂的可固化硅酮组合物
机译: 具有低聚结性和良好分散性的硅橡胶颗粒,包括聚有机硅氧烷涂层的硅橡胶的球形颗粒及其制备方法