公开/公告号CN217443458U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-09-16
原文格式PDF
申请/专利权人 航天科工防御技术研究试验中心;
申请/专利号CN202122909662.9
申请日2021-11-24
分类号G01R31/00;
代理机构北京风雅颂专利代理有限公司;
代理人陈莉
地址 100085 北京市海淀区永定路50号
入库时间 2022-09-27 00:08:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-16
授权
实用新型专利权授予
机译: 用于增加基板和外壳的粘结强度的晶体振荡器套件,一种晶体振荡器套件阵列以及一种制造晶体振荡器的方法
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备