公开/公告号CN217360200U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 俐玛光电科技(北京)有限公司;
申请/专利号CN202221929570.5
申请日2022-07-26
分类号G01R31/28;G01R1/04;
代理机构苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人冷泠
地址 100000 北京市东城区北京市北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼A座16层1605室
入库时间 2022-09-26 23:58:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
授权
实用新型专利权授予
机译: 串联式集成电路芯片封装的制造设备以及使用该电路板的集成电路芯片封装的制造方法
机译: 在用于单芯片的标准半导体器件封装中封装多个集成电路芯片的低成本方法
机译: 用于容纳集成电路的半导体封装,其球放置在外围且远离集成电路芯片和连接板,并且包装材料填充在支撑板与淹没芯片和球之间的空间中