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可应用于高压力检测的压力传感器

摘要

本申请提供一种可应用于高压力检测的压力传感器,包括:第一基片,其底表面向上凹设有凹槽,所述第一基片包括位于中心的岛结构和位于四周的固支结构,所述凹槽位于所述岛结构和所述固支结构之间,且所述凹槽的顶部与所述第一基片的顶表面之间具有第一距离;压阻,嵌设于所述第一基片的顶表面,且位于所述凹槽的上方;应变转移层,设于所述第一基片的上方;第二基片,封盖于所述应变转移层上;第三基片,封盖于所述第一基片的底表面。本申请所述可应用于高压力检测的压力传感器,灵敏度较高。

著录项

  • 公开/公告号CN217276654U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司;

    申请/专利号CN202220193701.1

  • 发明设计人 周琪;吕萍;李刚;

    申请日2022-01-24

  • 分类号G01L19/06;G01L19/00;

  • 代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄威

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW09-102

  • 入库时间 2022-09-26 23:53:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-23

    授权

    实用新型专利权授予

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