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同时测定低维材料热导率、热扩散率和热容的方法及系统

摘要

本发明属于低维材料热测试技术领域,尤其涉及一种同时测定低维材料热导率、热扩散率和热容的方法及系统。该系统利用频率可变的周期波型热源组件作为正弦波热源,利用红外测温探头非接触式采集样品不同部位的温度信号,利用锁相放大器双通道采集高信噪比的周期波形信号,用计算机处理信号和数据分析,能同时测量热扩散率、热容和热导率。本方法在Angstrom方法的基础上,通过加入频率变量,提出新的解析方法,使得一套制具同时测量热导率、热扩散系数和热容变为可能,同时增加热耗散项m2的考量,使得振幅衰减系数β的平方β2多了一个实部m2,整套解析方法在实际使用中的精度和可靠性大为提高。

著录项

  • 公开/公告号CN104155336B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201410342184.X

  • 发明设计人 祝渊;陈克新;

    申请日2014-07-17

  • 分类号G01N25/20(20060101);

  • 代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱琨

  • 地址 100084 北京市海淀区北京市100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:45:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-24

    授权

    授权

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20140717

    实质审查的生效

  • 2014-11-19

    公开

    公开

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